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有机可焊保护膜(OSP)
新一代选择性有机可焊保护膜,专为印制板电路板表面涂覆而设计且适应高温无铅装配工艺的产品。适用于全铜板和铜金混载板,金面不沉膜,均非常适合于高密度、细间距印制电路板的生产
产品特性
  • 卓越的沾锡性能;
  • 优越的爬锡性能,对DIMM通孔的爬锡性能优越;
  • 良好的选择性,当金层厚度较薄的时,对金面有优秀的选择性,金面不上膜;
  • 对助焊剂的兼容性好;
  • 药水的稳定性好;

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