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PCB药水PCB solution
键合剂
键合剂可以直接在铜表面形成有机涂层,提高了铜与内层树脂之间的结合力,同时保持了铜表面平滑,减少信号在高频段的传输损耗。这种工艺非常适合于信号完整性要求高的5G应用场景。
产品特性
 
  • 无粗化处理,保持平滑铜面,利于信号传输;
  • 工作液反应温和,主要成份分析可控;
  • 反应时间短,产速快;
  • 水平作业,自动化程度高;
  • 工艺环保,废水排放少,处理简单。;

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